工藝流程
化學(xué)除油→熱水洗→流水洗→酸洗除銹→兩次流·水洗→電解除油→熱水洗→流水洗→活化→流水洗→化學(xué)鍍→冷水洗→熱水洗→吹干→性能檢測(cè)。
合金液組成及操作條件
經(jīng)過(guò)大量的文獻(xiàn)調(diào)研和優(yōu)化篩選實(shí)驗(yàn)研究,確定化學(xué)鍍Ni2Cu2P 合金基礎(chǔ)配方如下:
硫酸銅018 g/ L
硫酸鎳40 g/ L
緩沖劑40 g/ L
穩(wěn)定劑適量
光亮劑適量
溫度80 ℃
pH 值8
合金鍍層沉積速度的測(cè)定
采用分析天平稱(chēng)量試片化學(xué)鍍鎳- 銅- 磷前、后質(zhì)量(經(jīng)120 ℃恒溫烘干1 h) ,得到試片增重,再根據(jù)時(shí)間、施鍍面積換算成沉積速度(mg/ cm2·h) 。
合金鍍層孔隙率的測(cè)定
采用貼濾紙法測(cè)定。測(cè)定用溶液為:10 g/ L 鐵氰化鉀,20 g/ L 氯化鈉;粘貼濾紙時(shí)間:10 min。操作與孔隙率計(jì)算按GB5935 - 86 規(guī)定的方法進(jìn)行。
合金鍍層腐蝕失重測(cè)定
采用浸漬腐蝕失重法測(cè)定。浸漬腐蝕液為5 % NaCl 溶液和10 % H2SO4 溶液,溫度為25 ℃,用分析天平稱(chēng)量試片腐蝕前后的質(zhì)量,換算成單位面積的腐蝕失重(mg/ cm2) 。