用化學(xué)方法在基體材料表面制備的以鈀為主體的貴金屬鍍層。鈀是一種優(yōu)良的電接觸材料(電阻系數(shù)為0.099Ωmm/m)。鈀鍍層焊接性好。鈀鍍層是一種有效的擴(kuò)散阻擋層，高頻元件往往用鈀做中間層，以防止基體金屬向外表面擴(kuò)散。鍍鈀主要用于電接觸，防護(hù)和裝飾目的。鍍層厚度一般是2～5μm。鈀鍍層的主要缺點(diǎn)是對某些有機(jī)物特別敏感，表面易形成“褐粉”，使接觸電阻大大增加。